CEM-3 Material einfache einschichtige automatische Herstellung

CEM-3 verwendet ein Glastuch und ein Glasmatten-Verbundsubstrat, auch als Verbundsubstrat bekannt, anstelle eines einfachen Glastuchs. CEM-3 ist ein kupferkaschiertes Verbundlaminat mit einem Leistungsniveau zwischen CEM-1 und FR-4. Es besteht aus einer Epoxid-Glasfaser-Klebefolie auf Stoffbasis und Epoxid-Glasfaser. Klebeblattkernmaterial auf Papierbasis, das nach dem einseitigen oder beidseitigen Abdecken der Kupferfolie heißgepresst wird.

Die Glasübergangstemperatur, der Tauchwiderstand, die Schälfestigkeit, die Wasseraufnahme, der elektrische Durchschlag, der Isolationswiderstand, der UL-Index usw. von CEM-3 können alle den FR-4-Standard erfüllen. Der Unterschied besteht darin, dass die Biegefestigkeit von CEM-3 niedriger als FR ist. In 4 ist die Wärmeausdehnung größer als bei FR-4.

Spezifikationen:

Material: CEM-3

Schicht: 1 l

Kupferdicke: 1OZ

Plattendicke: 1,6 mm

Oberflächenveredelung: OSP

Lötmaskenfarbe: Grün

Siebdruckfarbe: Weiß

Beschreiben:

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Leiterplatten Abkürzung als PCB. Ein leitendes Muster, das auf einem dielektrischen Material in einem vorbestimmten Design gebildet wird, um eine gedruckte Schaltung, eine gedruckte Komponente oder eine Kombination der beiden zu bilden, wird allgemein als gedruckte Schaltung bezeichnet. Und ein leitendes Muster, das eine elektrische Verbindung zwischen Komponenten auf einem isolierenden Substrat herstellt, die als gedruckte Schaltungen bezeichnet werden.

Leiterplatteneigenschaften
● Hohe Dichte. Seit Jahrzehnten wächst die hohe Dichte von Leiterplatten mit der zunehmenden Integration integrierter Schaltkreise und den Fortschritten in der Montagetechnologie.
● Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte über einen langen Zeitraum (normalerweise 20 Jahre) zuverlässig betrieben werden.
● Designbarkeit. Für die verschiedenen Leistungen von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) kann das Design von Leiterplatten durch Standardisierung und Standardisierung des Designs mit kurzer Zeit und hohem Wirkungsgrad realisiert werden.
● Produktivität. Mit modernem Management kann es Standardisierung, Skalierung (Quantität), Automatisierung und andere Produktion durchführen, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.
● Testbarkeit. Etablierung relativ vollständiger Testmethoden, Teststandards, verschiedener Testgeräte und -instrumente zur Erkennung und Identifizierung der PCB-Produktqualifikation und Lebensdauer.

● Montagefähigkeit. PCB-Produkte erleichtern nicht nur die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern können auch eine automatisierte Massenproduktion in großem Maßstab sein. Gleichzeitig können die Leiterplatte und verschiedene Komponenten der Komponentenmontage zu größeren Komponenten und Systemen bis zur gesamten Maschine zusammengebaut werden.

● Wartbarkeit. Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Komponentenbaugruppenkomponenten in einem standardisierten Design und Maßstab hergestellt werden, sind diese Komponenten ebenfalls standardisiert. Sobald das System ausfällt, kann es schnell, bequem und flexibel ausgetauscht und das System schnell wiederhergestellt werden. Natürlich kann man mehr dazu sagen. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung des Systems, Hochgeschwindigkeitssignalübertragung usw.

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ChuangYing Electronics
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Produktgruppe : FR4 PCB. > Digital Home Appliances Leiterplatte